ചിപ്പ് ഡിസൈൻ ഇൻഫ്രാസ്ട്രക്ചർ സപ്പോർട്ട്, പ്രൊഡക്റ്റ് ഡിസൈൻ-ലിങ്ക്ഡ് ഇൻസെന്റീവ്, ഡിപ്ലോയ്‌മെന്റ് ലിങ്ക്ഡ് ഇൻസെന്റീവ് എന്നിങ്ങനെ മൂന്ന് ഘടകങ്ങളാണ് ഈ സ്കീമിന് ഉള്ളത്. ചിപ്പ് ഡിസൈൻ ഇൻഫ്രാസ്ട്രക്ചർ സപ്പോർട്ടിന് കീഴിൽ, ചിപ്പ് സെന്റർ സി-ഡാക് സജ്ജീകരിക്കും.
ഡിസൈൻ-ലിങ്ക്ഡ് ഇൻസെന്റീവ് സ്കീമിന് കീഴിൽ, അർദ്ധചാലക രൂപകൽപ്പനയിൽ ഏർപ്പെട്ടിരിക്കുന്ന അംഗീകൃത അപേക്ഷകർക്ക് ധനസഹായമായി 15 കോടി രൂപ പരിധിക്ക് വിധേയമായി അർഹമായ ചെലവിന്റെ 50% വരെ റീഇംബേഴ്സ്മെന്റ് നൽകും. ഡിപ്ലോയ്മെന്റ് ലിങ്ക്ഡ് ഇൻസെന്റീവ് സ്കീമിന് കീഴിൽ ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് സർക്യൂട്ടുകൾ (ICകൾ), ചിപ്‌സെറ്റുകൾ, സിസ്റ്റം ഓൺ ചിപ്‌സ് (SoCs) എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള അർദ്ധചാലക രൂപകൽപ്പനയുള്ള അംഗീകൃത അപേക്ഷകർക്ക് 30 കോടി രൂപ പരിധിക്ക് വിധേയമായി 5 വർഷത്തെ മൊത്തം വിൽപ്പന വിറ്റുവരവിന്റെ 6% മുതൽ 4% വരെ ഇൻസെന്റീവ് നൽകും. സ്‌കീമിന് കീഴിൽ ഇൻസെന്റീവ് ക്ലെയിം ചെയ്യുന്ന അംഗീകൃത അപേക്ഷകരെ
അവരുടെ ആഭ്യന്തര പദവി നിലനിർത്താൻ പ്രോത്സാഹിപ്പിക്കും. അതായത് സ്കീമിന് കീഴിൽ ഇൻസെന്റീവ് ക്ലെയിം ചെയ്തതിന് ശേഷം മൂന്ന് വർഷത്തേക്ക് മൂലധനത്തിന്റെ 50%-ൽ കൂടുതൽ ഇന്ത്യൻ പൗരൻമാർക്കോ ഇന്ത്യൻ കമ്പനികളുടെ ഉടമസ്ഥതയിലോ നിലനിർത്തണം.