ചിപ്പ് ഡിസൈൻ സ്റ്റാർട്ടപ്പുകൾക്കായി 1000 കോടി രൂപ നീക്കിവച്ചതായി കേന്ദ്ര ഇലക്‌ട്രോണിക്‌സ് ആൻഡ് ഐടി സഹമന്ത്രി രാജീവ് ചന്ദ്രശേഖർ.
ചിപ്പുകളുടെ പാക്കേജിംഗും, നിർമ്മാണ ഘടകങ്ങളും ഉൾപ്പെടുന്ന ഒരു എൻഡ്-ടു-എൻഡ് ചിപ്പ് അഥവാ സെമികണ്ടക്ടർ ഇക്കോസിസ്റ്റം നിർമ്മിക്കാനുള്ള പരിശ്രമത്തിലാണ് കേന്ദ്രസർക്കാരെന്നും അദ്ദേഹം കൂട്ടിച്ചേർത്തു. ബെംഗുളൂരുവിൽ നടന്ന ടെക് സമ്മിറ്റിൽ സംസാരിക്കുകയാ യിരുന്നു അദ്ദേഹം. ഏറ്റവും നൂതനമായ അടുത്ത തലമുറ ഉപകരണങ്ങൾ പോലും രാജ്യത്തിനകത്ത് തന്നെ നിർമ്മിക്കാൻ പ്രാപ്തമാക്കുകയാണ് ലക്ഷ്യമിടുന്നത്.
അടുത്ത 1-2 വർഷത്തിനുള്ളിൽ വ്യത്യസ്ത ഉപയോഗങ്ങൾക്കായി കുറഞ്ഞത് 50 മുതൽ 100 വരെ ചിപ്പ് ഡിസൈൻ സ്റ്റാർട്ടപ്പുകൾ സൃഷ്ടിക്കുകയെന്നതാണ് സർക്കാരിന്റെ ലക്ഷ്യമെന്നും അത് ഉൽപ്പന്നങ്ങളിലും മൊത്തത്തിലുള്ള ഡിജിറ്റൽ ഇക്കോസിസ്റ്റത്തിലും ഉൾപ്പെടുത്തുമെന്നും അദ്ദേഹം കൂട്ടിച്ചേർത്തു. കഴിഞ്ഞ വർഷം ഡിസംബറിലാണ്, രാജ്യത്തു തന്നെ അർദ്ധചാലകങ്ങൾ വികസിപ്പിക്കുന്നതിനായി 76,000 കോടി രൂപയുടെ സെമിക്കൺ ഇന്ത്യ പ്രോഗ്രാമിന് സർക്കാർ അംഗീകാരം നൽകിയിരുന്നു. നിലവിൽ രാജ്യത്ത് ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിനുള്ള അപേക്ഷകൾ കേന്ദ്രം സൂക്ഷ്മമായി പരിശോധിക്കുന്നുണ്ട്. അർദ്ധചാലകങ്ങളിൽ, നിർമ്മാണ ശേഷി, പാക്കേജിംഗ്, സ്ഥിരീകരണ ശേഷികൾ, കഴിവുകൾ, ഡിസൈൻ, ഗവേഷണം, വൈദഗ്ദ്ധ്യം എന്നിവയിലായിരിക്കും കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുക.
