ഇന്ത്യ സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്തെ അടിസ്ഥാന ചിപ്പുകളിൽ നിന്ന് ലോകത്തിലെ ഏറ്റവും ആധുനിക ചിപ്പുകളിലേക്ക് ലക്ഷ്യം മാറ്റുകയാണെന്ന് ഐടി മന്ത്രി അശ്വിനി വൈഷ്ണവ് പറഞ്ഞു. വരാനിരിക്കുന്ന Semicon 2.0 പദ്ധതിയുടെ ഭാഗമായി 2030കളുടെ തുടക്കത്തിൽ തന്നെ 3nm, തുടർന്ന് 2nm ചിപ്പുകളുടെ രൂപകൽപനയും നിർമാണവും ഇന്ത്യ ലക്ഷ്യമിടുന്നതായും അദ്ദേഹം വ്യക്തമാക്കി. Design Linked Incentive (DLI) പദ്ധതിയിലുള്ള സ്റ്റാർട്ടപ്പുകളോട് സംസാരിക്കവെ, 2029ഓടെ രാജ്യത്തിനുള്ളിലെ ആവശ്യങ്ങളുടെ ഭൂരിഭാഗം ചിപ്പുകൾ ഇന്ത്യയിൽ തന്നെ ഡിസൈൻ ചെയ്ത് നിർമിക്കാൻ കഴിയുമെന്ന ആത്മവിശ്വാസവും മന്ത്രി പ്രകടിപ്പിച്ചു.
ഇതുവരെ ഇന്ത്യയുടെ ചിപ്പ് ശ്രമങ്ങൾ മെച്വേർഡ് നോഡുകളിലേക്കും ഡിസൈൻ പിന്തുണയിലുമായിരുന്നു കേന്ദ്രീകരിച്ചിരുന്നത്. എന്നാൽ Semicon 2.0 വഴി തായ്വാൻ, ദക്ഷിണ കൊറിയ, ജപ്പാൻ തുടങ്ങിയ രാജ്യങ്ങൾ പിന്തുടർന്ന വികസന മാതൃക അനുസരിച്ച് വേഗം കൂട്ടുന്ന സമീപനമാണ് സർക്കാർ ലക്ഷ്യമിടുന്നത്. DLI 2.0 ഘട്ടത്തിൽ compute, radio frequency (RF), networking, power management, sensors, memory എന്നീ ആറു ചിപ്പ് വിഭാഗങ്ങളിലാണ് പ്രധാന ശ്രദ്ധ. മിസൈലുകൾ, പ്രതിരോധ സംവിധാനങ്ങൾ, കാറുകൾ, റെയിൽവേ ഉൾപ്പെടെയുള്ള മേഖലകൾക്ക് ഇവ നിർണായക ഘടകങ്ങളാണെന്നും നിലവിലെ 24 ഫാബ്ലെസ് സ്റ്റാർട്ടപ്പുകളുടെ എണ്ണം കുറഞ്ഞത് 50 ആയി ഉയർത്താനും സർക്കാർ ലക്ഷ്യമിടുന്നതായും മന്ത്രി പറഞ്ഞു
India targets the world’s most advanced 3nm and 2nm chip manufacturing under the Semicon 2.0 project. Learn how India aims for chip self-sufficiency by 2029.
